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物聯網射頻芯片公司地芯科技完成近億元A輪融資

2021-03-09 09:43:10 和訊名家 

“英華資本領投,青桐資本任獨家財務顧問!

作者:苗正

編輯:tuya

出品:財經涂鴉(ID:caijingtuya)

2021年3月8日,地芯科技宣布完成近億元人民幣A輪融資,由英華資本領投,老股東瑞芯微電子、巖木草投資跟投,青桐資本擔任獨家財務顧問。地芯科技是一家是前端射頻芯片研發公司,明星產品為GC1102_FEM,擁有2.4Ghz和5.8Ghz兩個版本,能夠適用于目前所有的物聯網場景。

地芯科技成立于2018年,截止至今一共經歷了3次融資。2019年,該企業進行了第一次融資,數額未披露,由青松基金領投。2020年,該企業進行了第二次融資,數額未披露,由華睿投資領投。

射頻芯片屬于無線網絡環境中必不可少的芯片元件,智能設備從天線接收到信息,需要通過射頻芯片進行處理,最后才能傳輸到設備基帶中。和很多的其他核心半導體元器件產品一樣,我國射頻芯片水平和歐美半導體巨頭存在著較大的差異。

2020年射頻前端芯片市場規模為200億美元,Yole Development預測,2025年射頻芯片市場規模將會達到258億美元,復合增長率為7%。從市場份額來看,Murata、TDK、太陽誘、Skyworks、Qorvo、博通,這六家企業幾乎形成了壟斷,一些細分市場中,如濾波器和功率放大器(PA)市場,這些巨頭們占據了95%的市場份額。

2018年和2019年,我國陸陸續續誕生了許多物聯網芯片創業公司,如星思、兆煊微等等。相對的,這些企業還都處于創業早期。

但是射頻芯片和處理器芯片不同的是,射頻芯片并不需要多么豪華的制程,反倒是對于設計、材料和工藝水平有著更高的要求。這就意味著,即使不依靠海外資源,中國企業仍然存在著催生自主產品的發育空間。

國內射頻芯片的環境并不好,這很有可能是因為5G時代前,由于信息交換量較少,每臺設備上射頻芯片的成本只有不到5美金。但是隨著5G的到來,廠商對設備通信能力的要求大幅提高,射頻芯片作為設備必備元件之一,它的發展環境會得到改善。

另外,中國本身也是物聯網設備的重要銷售市場。2020年中國物聯網設備市場規模突破了15000億元人民幣,而到了2022年,預計我國物聯網連接規模將達到70億,市場規模突破20000億元人民幣。有理由相信,國產自主射頻芯片市場有相當的成長空間。

本文首發于微信公眾號:財經涂鴉。文章內容屬作者個人觀點,不代表和訊網立場。投資者據此操作,風險請自擔。

(責任編輯:李佳佳 HN153)
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